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沉金線路板和鍍金線路板的區別有哪些

發布時間:2019年09月21日  點擊次數:

  什么是沉金板?

  沉金電路板從表面來看,還有好些客戶會誤認為是沉金板,因為它的顏色并非像金子那般耀眼,沉金工藝目的是在印制線路表面上沉積顏色穩定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層?;究煞譃樗膫€階段:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),沉鎳,沉金,后處理(廢金水洗,DI水洗,烘干)

  

PCB沉金板與鍍金板有什么區別


  什么是鍍金板

  鍍金線路板相對來說要容易分別得多,亮閃閃的表面讓人一眼就辯認出來,pcb鍍金板分別指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”,有軟金和硬金的區分(一般硬金是用于金手指的)。

PCB板沉金板和鍍金板有什么區別


  

  沉金線路板和鍍金線路板的主要區別有以下幾點:

  一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結構不一樣。

  由于沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良,引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以金手指板一般選鍍金,硬金耐磨。

  沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

  沉金較鍍金來說晶體結構更致密,不易產成氧化。

  隨著布線越來越密,線寬、間距已經到了3-4MIL。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不會產成金絲短路。

  沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響,沉金線路板工藝一般用于相對要求低高的板子,平整度好且不會出現組裝后的黑墊現象。


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